2016年深圳(國際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展_展商名錄_展會(huì)會(huì)刊

【好展會(huì)網(wǎng)  集成電路專題】展會(huì)名稱：2016年深圳(國際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展
展會(huì)時(shí)間：2016.05.19 - 2016.05.21
展會(huì)地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
展會(huì)主辦：深圳市智慧家庭協(xié)會(huì) 、深圳市思銳達(dá)傳媒
展會(huì)介紹：
深圳(國際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(China IC Expo，簡(jiǎn)稱CICE) 從電子系統(tǒng)底層核心技術(shù)入手，圍繞最新半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與應(yīng)用方案，以智慧產(chǎn)品市場(chǎng)需求為切入點(diǎn)，推動(dòng)技術(shù)與市場(chǎng)的結(jié)合。CICE展改變了傳統(tǒng)展會(huì)找客戶推產(chǎn)品的單一形式，以生態(tài)系統(tǒng)互動(dòng)為亮點(diǎn)，打造電子行業(yè)與IT互聯(lián)網(wǎng)上下游資源整合和對(duì)接的平臺(tái)。

匯聚物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展所必需的半導(dǎo)體核心技術(shù)代表企業(yè)高層，從智能硬件與芯片定制化方案、智能硬件傳感器與數(shù)據(jù)應(yīng)用模型開發(fā)、智能硬件連接技術(shù)、智能硬件與高端制造及封裝技術(shù)等維度助力智能硬件廠商實(shí)現(xiàn)差異化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

展品范圍：先進(jìn)制造/封測(cè)/設(shè)計(jì)服務(wù)

人機(jī)交互技術(shù)

機(jī)器人無人機(jī)展示區(qū)

智能硬件展示區(qū)

傳感器

方案與模組

MCU/處理器

模擬/混合信號(hào)技術(shù)

聯(lián)系方式：

電子會(huì)刊下載地址：
https://dianzishu2019.pipipan.com/fs/20193518-386469632
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